Samsung 12. februára 2026 oznámil historický míľnik — ako prvá spoločnosť na svete spustil masovú výrobu pamätí šiestej generácie HBM4 a začal ich expedovať zákazníkom. V ten istý týždeň odoslal aj testovacie vzorky pamätí LPDDR6X firme Qualcomm — a to ešte predtým než predchádzajúca generácia LPDDR6 vôbec vstúpila do masovej výroby. Samsung teda v jednom týždni dokázal, že sa vrátil na vrchol čipového priemyslu.
Čo je HBM a prečo je dôležité
HBM (High Bandwidth Memory) je špeciálny typ pamäte určený pre AI čipy, grafické procesory a superpočítače — všade tam kde treba presúvať obrovské množstvá dát neuveriteľne rýchlo. Nie je to pamäť pre bežné počítače. Je to pamäť ktorá sedí priamo vedľa AI čipu a zásobuje ho dátami tak rýchlo, aby GPU nestál a pracoval naplno. Ako sme písali v článku Prečo zdražujú SSD a RAM, práve HBM pamäte sú dnes najžiadanejší tovar v čipovom priemysle.
Čo HBM4 dokáže
Podľa oficiálneho oznámenia Samsungu na Samsung Newsroom dosahuje HBM4 konzistentnú rýchlosť prenosu 11,7 Gb/s na pin, s možnosťou vyladiť ju až na 13 Gb/s. Celková šírka pásma jedného zásobníka dosahuje 3,3 TB/s — čo je podľa Samsungu 2,7-násobok oproti predchádzajúcej generácii HBM3E.
Pamäťový čip sa vyrába 6nm procesom a riadiaca základová vrstva pomocou 4nm procesu — čo je odvážny krok, ako podotýka VideoCardz vo svojej správe o spustení výroby HBM4. Väčšina výrobcov pri HBM používa staršie overené procesy, Samsung tentokrát vsadil na najmodernejšie technológie hneď od štartu.
Čo sa týka kapacity — aktuálne sa používa 12-vrstvové skladanie, vďaka čomu sú dostupné čipy s kapacitou 24 až 36 GB. Časom Samsung prejde na 16-vrstvové skladanie a kapacity až 48 GB, ako uvádza Electronics-Lab vo svojej technickej analýze HBM4.
Energetická efektivita — to čo sa nespomína
HBM4 nie je len rýchlejší — je aj výrazne úspornejší. Samsung uvádza 40-percentné zlepšenie energetickej efektivity oproti HBM3E, zlepšenie tepelného odporu o 10 percent a 30-percentne lepšie odvodzovanie tepla. Pre dátové centrá ktoré platia astronomické účty za elektrinu je toto rovnako dôležité ako samotná rýchlosť.
Nvidia, AMD a boj o zásoby
Hlavnými zákazníkmi HBM4 budú výrobcovia AI čipov — predovšetkým Nvidia a AMD. Ako informuje Dataconomy vo svojej správe o harmonograme dodávok, Samsung dodáva HBM4 priamo pre Nvidin akcelerátor Vera Rubin, ktorý má prísť na trh v druhej polovici 2026.
Situácia však nie je bez napätia. Analytická firma TrendForce v správe o limitoch kapacity a výnosnosti HBM4 upozorňuje, že výnosnosť výroby Samsungu je zatiaľ na úrovni okolo 60 percent — čo môže limitovať objem dodávok. Nvidia preto zvažuje, či nebude akceptovať aj mierne pomalšie varianty HBM4 na úrovni 10,6 Gb/s, aby mala dostatok pamäte pre masovú výrobu Vera Rubin.
Samsung odhaduje, že jeho predaje HBM v roku 2026 budú viac ako trojnásobné oproti 2025.
LPDDR6X pre Qualcomm — ďaleko pred konkurenciou
Paralelne s HBM4 Samsung odoslal firme Qualcomm testovacie vzorky pamätí LPDDR6X — generáciu za tým čo je dnes v telefónoch. Ako uvádza VideoCardz vo svojej správe o LPDDR6X vzorkách pre Qualcomm, je to nezvyčajný krok — LPDDR6 ešte ani nevstúpila do masovej výroby a Samsung už dodáva vzorky ďalšej generácie.
Podľa SamMobile Qualcomm plánuje použiť LPDDR6X vo svojom AI akcelerátore AI250 pre dátové centrá, ktorý vychádza v roku 2027. Prečo LPDDR namiesto HBM? Je lacnejší, menej energeticky náročný a jednoduchší na integráciu — čo je pre niektoré typy AI záťaže ideálne riešenie.
