PEKING/HONGKONG, 14. mája (Reuters) – SiCarrier, čínsky výrobca zariadení na výrobu čipov s úzkymi väzbami na Huawei, sa podľa dvoch osôb oboznámených s plánmi snaží získať 2,8 miliardy dolárov v svojom prvom investičnom kole, keďže startup sa usiluje získať viac klientov a vplyvu.
SiCarrier bol až donedávna málo známy, no tento rok sa stal najdiskutovanejšou firmou v čínskych polovodičových kruhoch, keď začali vychádzať najavo rozsah jeho plánovaného portfólia a ambícií. Spoločnosť bola založená v roku 2021 a vlastní ju samospráva mesta Shenzhen. SiCarrier je vo veľkej miere považovaný za dodávateľa Huawei, ale jeho cieľom je stať sa popredným domácim výrobcom zariadení na výrobu čipov v Číne a prekonať firmy Naura (002371.SZ) a Advanced Micro-Fabrication Equipment China (AMEC) (688012.SS), tvrdia štyri osoby oboznámené s jeho cieľmi.
Ide o ukážkový príklad toho, ako americké obmedzenia na vývoz technológií na výrobu čipov a pokročilých polovodičov do Číny síce v istých ohľadoch brzdia technologický pokrok druhej najväčšej ekonomiky sveta, no zároveň povzbudzujú čínske firmy, aby odpovedali na výzvu prezidenta Xi Jinpinga a vybudovali sebestačný domáci polovodičový priemysel.
Vláda mesta Shenzhen, technologickej metropoly v južnej Číne, plánuje podľa jedného zo zdrojov predať približne 25 % jednej z divízií SiCarrier a usiluje sa o ohodnotenie spoločnosti na úrovni 80 miliárd jüanov (11 miliárd dolárov). Financovanie by sa podľa neho mohlo uzavrieť v priebehu niekoľkých týždňov. Tento zdroj tiež uviedol, že divízia nezahŕňa litografické aktíva spoločnosti SiCarrier. Reuters sa nepodarilo zistiť názov danej divízie.
Výnosy budú prevažne smerovať do výskumu a vývoja a podľa dvoch zdrojov už o investovanie prejavili záujem čínske štátne firmy, štátne fondy, ako aj domáci rizikoví a private equity investori. Pôjde pravdepodobne o jeden z najväčších fundraisingov v jüanoch medzi čínskymi firmami tento rok.
Reuters oslovil desať osôb oboznámených s podnikaním spoločnosti SiCarrier kvôli tomuto článku. Všetci odmietli byť menovaní, keďže spoločnosť svoje plány verejne nezverejnila.
SiCarrier, na ktorého sa koncom minulého roka vzťahovali americké vývozné obmedzenia kvôli jeho väzbám na Huawei (HWT.UL), neodpovedal na žiadosti o vyjadrenie. Huawei uviedol, že so spoločnosťou SiCarrier nie je prepojený. Vláda mesta Shenzhen tiež nereagovala na žiadosti o vyjadrenie.
VEĽKÝ NÁSTUP
SiCarrier bol počas svojich prvých rokov takmer ticho, no zaznamenal veľký ohlas na veľtrhu Semicon China v marci tohto roku, kde prilákal davy návštevníkov katalógom 30 strojov – od leptacích zariadení až po kontrolné prístroje – pomenovaných po čínskych horách. Jeho litografické systémy však neboli vystavené.
Hoci vedenie spoločnosti vtedy nezverejnilo podrobnosti o pripravenosti produktov, dvaja zdroje tvrdia, že väčšina produktov spoločnosti je stále vo vývoji a nie je pripravená na sériovú výrobu.
Zariadenia na výrobu čipov zvyčajne podliehajú dlhým testovacím a validačným procesom, kým ich zákazníci začnú využívať.
„Vzhľadom na krátku dobu existencie spoločnosti je takmer nemožné, že by vyvinuli takéto komplexné zariadenia a dokončili náročný proces overovania,“ napísali analytici z Bernstein v správe klientom v marci.
Aj keby SiCarrier zaznamenal v nasledujúcich rokoch rýchly pokrok, čínskym výrobcom zariadení na výrobu čipov potrvá ešte oveľa dlhšie, kým vážne narušia dominanciu zahraničných firiem v tomto sektore.
Minulý rok tvorili domáce zariadenia na výrobu čipov len 11,3 % z celkových nákupov v Číne, uvádzajú údaje konzultačnej spoločnosti TechInsights. Od roku 2020, keď USA začali obmedzovať vývoz technológií pre sektor čipov, minula Čína na tieto zariadenia 128 miliárd dolárov.
VEĽKÉ AMBÍCIE
Prehľad agentúry Reuters o 92 čínskych patentoch podaných spoločnosťami Shenzhen SiCarrier Industry Machines a jej materskou firmou Shenzhen SiCarrier Technologies medzi októbrom 2022 a marcom tohto roka ukazuje, že skupina sa chce stať komplexným dodávateľom všetkých zariadení potrebných na výrobu čipov – pripravuje výrazne ambicióznejšie produktové portfólio ako Naura či AMEC.
Patenty – vyhľadané pomocou databázy AcclaimIP od americkej firmy Anaqua a overené agentúrou Reuters – zahŕňajú meracie zariadenia pre doštičky (wafers), leptacie systémy, ako aj depozičné systémy, ktoré nanášajú tenké vrstvy s elektrickými vlastnosťami. SiCarrier sa tak stáva konkurenciou pre firmy ako KLA (KLAC.O), Lam Research (LRCX.O) z USA a Tokyo Electron (8035.T) z Japonska.
SiCarrier zároveň investuje do technológie rozpoznávania chýb na čipoch pomocou umelej inteligencie, ktorá má zlepšiť efektivitu výroby čipov.
Meracie a kontrolné nástroje podľa dvoch zdrojov predstavujú najväčšiu príležitosť pre SiCarrier, pretože v týchto oblastiach zatiaľ v Číne nevznikol dominantný hráč.
Ďalšie patenty zahŕňajú komponenty pre litografiu s hlbokým ultrafialovým žiarením (DUV) a techniky výroby čipov s viacnásobným vzorovaním (multi-patterning), ktoré SiCarrier prezentuje ako riešenie pre absenciu prístupu Číny k špičkovým extrémne ultrafialovým (EUV) litografickým nástrojom.
Multi-patterning, ktorý nahrádza optickú litografiu rôznymi krokmi leptania a nanášania atómových vrstiev, však má svojich kritikov. Táto technika, zavedená americkým gigant Intel (INTC.O) v rokoch 2010 a použitá taiwanskou firmou TSMC (2330.TW) pri prvej generácii 7-nanometrových čipov, je náchylná na chyby a nižšiu výťažnosť kvôli väčšiemu počtu výrobných krokov, uviedol Dan Hutcheson, podpredseda TechInsights.
OPATRNOSŤ VOČI VÄZBÁM NA HUAWEI
Podľa zástupcov odvetvia vznikol SiCarrier zo súčasti Huawei, ktorá sa zaoberala vývojom nástrojov pre polovodiče. Aj keď niektoré čínske zlievarne čipov už zakúpili zariadenia od SiCarrier ako prejav podpory vládnemu projektu, iné sú podľa troch zdrojov zdržanlivé kvôli obavám, že by mohli uniknúť obchodné tajomstvá do Huawei.
Výrobcovia zariadení pre čipový priemysel úzko spolupracujú so zlievarňami na testovaní, validácii a zlepšovaní produktov, a neochota zákazníkov by mohla spomaliť pokrok SiCarrieru.
Prepojenie s Huawei je hlbšie – podľa jedného zdroja firma prebrala viacerých zamestnancov z čipovej divízie HiSilicon.
„Najväčší problém nie je produkt, ale to, že ak zákazníci použijú ich zariadenia, Huawei môže poznať ich výrobné parametre,“ uviedol ďalší zdroj.
„Ak chce spoločnosť narásť, musí sa úplne oddeliť od Huawei – no aj tak jej bude trvať niekoľko rokov, kým overí a zdokonalí svoje produkty.“
